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新闻中心
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MD-9900_MALCOM数字比重计(自动)08-11
·连续测定液体的比重 ·可以自行调整上下限 ·可以自动调整温度
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晶圆减薄(晶圆抛光)GDM300_Hapoin衡鹏08-11
采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。
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3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送08-11
超洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列 适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运 全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求
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STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏08-04
自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜;
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螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量(0.15cc)测出粘度值及温度08-04
螺旋式粘度计广泛应用于半导体用电子材料·研究开发·银浆·针筒内的样品测定等。 新开发的小型二重圆筒螺旋式粘度传感器、接触变性高的材料可以再现性良好的测试。(剪切速度、剪切时间一定)