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TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞

田村无铅锡膏TLF-204-111M特点：
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题

TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数
品名                     TLF-204-111M                       测试方法
合金构成（%）    Sn 96.5 / A.0 / Cu 0.5    JISZ3282(1999)
融点（℃）    216-220                                    DSC测定
焊料粒径（μm）    25-38                                    激光分析
焊料颗粒形状    球状                                    JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%）    10.9                                    JISZ3284(1994)
卤素含量（%）    0.0                                    JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）    220                                    JISZ3284(1994)

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